[发明专利]半导体芯片

摘要

本发明涉及半导体芯片。在半导体芯片被安装在第一封装体之上的情况下，80个焊盘耦接到该封装体的80个端子，并且在半导体芯片被安装在第二封装体之上的情况下，100个焊盘耦接到第二封装体的100个端子。半导体芯片的内部电路在电极彼此绝缘的情况下操作作为具有80个端子的微型计算机，并且在电极通过接合导线的端部而在其之间短路的情况下操作作为具有100个端子的微型计算机。因此，不再需要用于设定封装体的端子的数量的专用焊盘。

主权项

一种半导体芯片，能安装在具有N个第一端子的第一封装体和具有M个第二端子的第二封装体中的期望的一个封装体之上，N为自然数，M为比N大的整数，所述半导体芯片包括N个第一焊盘以及（M‑N）个第二焊盘，其中，在所述半导体芯片被安装在第一封装体之上的情况下，N个第一焊盘经由N个接合导线分别耦接到N个第一端子，并且在所述半导体芯片被安装在第二封装体之上的情况下，N个第一焊盘以及（M‑N）个第二焊盘经由M个接合导线分别耦接到M个第二端子，其中，（M‑N）个第二焊盘中的被选择的第二焊盘被分割成彼此绝缘的第一电极和第二电极，以及其中，第一电极和第二电极以在第一电极和第二电极之间的预定的间隔被布置，并且当对应的第二焊盘经由接合导线耦接到对应的第二端子时，出现由接合导线的端部引起的短路，所述半导体芯片还包括内部电路，所述内部电路在第一电极和第二电极彼此绝缘的情况下作为具有N个第一端子的第一半导体器件来操作，而在第一电极和第二电极两者之间短路的情况下作为具有M个第二端子的第二半导体器件来操作。