[发明专利]一种多量程集成压力传感器芯片无效
| 申请号： | 201210302269.6 | 申请日： | 2012-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN102798498A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 揣荣岩;王健;刘斌 | 申请（专利权）人： | 沈阳工业大学 |
| 主分类号： | G01L9/04 | 分类号： | G01L9/04;G01L1/22;B81B3/00 |
| 代理公司： | 沈阳智龙专利事务所(普通合伙) 21115 | 代理人： | 宋铁军;周楠 |
| 地址： | 110870 辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明是一种多量程集成压力传感器芯片，包括硅衬底，在硅衬底上设置两个或两个以上不同量程压力传感器，由腐蚀孔、膜片、应变电阻构成；在膜片上表面设有四个互相对称的应变电阻，四个应变电阻通过导线连接成惠斯通电桥；膜片与硅衬底相连并构成腔体，膜片支撑边缘设置有腐蚀孔。本发明具有体积小、量程宽、低压灵敏度高、温漂系数小和制造工艺与集成电路工艺兼容的特点，本发明可用于汽车中多路压力测量、环境控制压力测量、航空系统以及石油化工等领域中的压力测量，适于推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多量 集成 压力传感器 芯片 | ||
【主权项】：
一种多量程集成压力传感器芯片，其特征在于：包括硅衬底（1），在硅衬底（1）上设置有不同量程压力传感器，称为小量程传感器（6）和大量程传感器（7），每个传感器由腐蚀孔（2）、膜片（3）、应变电阻（4）构成；在膜片（3）上面设有四个互相对称的应变电阻（4），四个应变电阻通过导线连接成惠斯通电桥，将压力转换成电压输出；膜片（3）与硅衬底（1）相连并构成腔体（8），膜片（3）支撑边缘设置有腐蚀孔（2）。
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