[发明专利]高压金属氧化物半导体晶体管元件在审

专利信息
申请号: 201210303455.1 申请日: 2012-08-23
公开(公告)号: CN103633139A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 李秋德;林克峰;张志谦;陈威霖;王智充 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/423
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种高压金属氧化物半导体晶体管元件,其包含有一基底、至少一设置于该基底上的绝缘结构、一设置于该基底上的栅极、以及一源极区域与一漏极区域,设置于该栅极两侧的该基底内。该绝缘结构内包含有一凹槽,而该栅极则包含一设置于该基底表面上的第一栅极部分,以及一设置于该凹槽内的第二栅极部分,且该第二栅极部分由该第一栅极部分向下延伸。
搜索关键词: 高压 金属 氧化物 半导体 晶体管 元件
【主权项】:
一种高压金属氧化物半导体(high voltage metal‑oxide‑semiconductor,HV MOS)晶体管元件,包含有:基底;至少一绝缘结构,设置于该基底上,且该绝缘结构内包含有一凹槽;栅极,设置于该基底上,该栅极还包含:第一栅极部分,设置于该基底表面上;以及第二栅极部分,该第二栅极部分由该第一栅极部分向下延伸,且设置于该凹槽内;以及源极区域与漏极区域,设置于该栅极两侧的该基底内。
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