[发明专利]一种绝缘栅双极型晶体管无效

专利信息
申请号: 201210304090.4 申请日: 2012-08-24
公开(公告)号: CN102790077A 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: 李泽宏;赵起越;李巍;任敏;张金平;张波 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/739
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 温利平
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种绝缘栅双极型晶体管,属于功率半导体器件技术领域。本发明通过离子注入或杂质扩散方式在传统绝缘栅双极型晶体管的P+体区(6)中引入带有受主能级的深能级杂质(12)。在室温下,P+体区(6)中引入的深能级杂质(12)只有少部分电离,对器件正向导通工作的影响可以忽略。当器件内有大电流流过时,器件产生热损耗增大,深能级杂质(12)的电离率会随着器件温度的升高而增大,提高了IGBT器件中寄生NPNP晶闸管结构中NPN管基区有效掺杂浓度,降低了NPN管发射极注入效率γ,进而降低NPN管共基极放大系数αNPN,可避免因αNPN+αPNP≥1而使器件寄生的晶闸管开启,器件因失去栅控能力无法关断而最终烧毁的后果,最终达到增大器件的正向安全工作区,提高器件可靠性的目的。
搜索关键词: 一种 绝缘 栅双极型 晶体管
【主权项】:
一种绝缘栅双极型晶体管,包括金属化集电极(1)、P型集电区(2)、N+缓冲层(3)、N‑漂移区(4)、P+体区(6)、P型基区(5)、N+源区(7)、二氧化硅栅氧化层(8)、多晶硅栅电极(9)、二氧化硅场氧化层(10)、金属化发射极(11);金属化集电极(1)位于P型集电区(2)的背面,N+缓冲层(3)位于P型集电区(2)的正面,且上方同N‑漂移区(4)相连;N+源区(7)和P+体区(6)二者并排位于金属化发射极(12)下方、且与金属化发射极(12)相连,其中P+体区(6)下方与N‑漂移区(4)直接相连,N+源区(7)同N‑漂移区(4)之间隔着P型基区(5);N‑漂移区(4)、P型基区(5)和N+源区(7)三者与多晶硅栅电极(9)之间隔着二氧化硅栅氧化层(8),多晶硅栅电极(9)与金属化发射极(11)之间隔着二氧化硅场氧化层(10);其特征在于,所述P+体区(6)中引入了带有受主能级的深能级杂质(12)。
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