[发明专利]功率MOSFET电流传感结构和方法有效

专利信息
申请号: 201210305062.4 申请日: 2012-06-12
公开(公告)号: CN103489862B 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: 王培林;陈菁菁;E·D·德弗雷萨特;具本星;李文漪;覃甘明 申请(专利权)人: 恩智浦美国有限公司
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06;H01L29/06;H01L29/423;H01L29/10;H01L29/08;H01L29/78;H01L21/77;H01L21/336
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 金晓
地址: 美国得*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种具有主‑FET(MFET)和内嵌的电流传感‑FET(SFET)的功率MOSFET。通过在MFET和SFET之间的缓冲空间中的隔离栅条(IGRs)将MFET栅条耦合至SFET栅条。在一个实施例中,n个IGRs(i=1至n)将MFET(304)的第一部分的n+1个栅耦合至SFET的n个栅。该IGRs具有之字形中央部分,其中每一个SFET栅条通过该IGRs耦合至两个MFET栅条。对除第一个和最后一个IGRs的外侧之外的所有IGRs,之字形中央部分提供阻挡以阻止在SFET的源和MFET的源之间的寄生泄漏路径。通过增加残余泄漏路径周围的区域中的体掺杂可实现这样的阻挡。该IGRs实质上没有源区。
搜索关键词: 功率 mosfet 电流 传感 结构 方法
【主权项】:
1.一种功率金层-氧化物-半导体-场-效应-晶体管MOSFET,包括:具有上表面和下表面的衬底;形成在衬底中的主场效应晶体管MFET,具有多个MFET源区和延伸至上表面的MFET栅条,耦合至该多个MFET源区的上面的源极金属,和邻近下表面的漏接触以及漏区;形成在衬底中的电流传感场效应晶体管SFET,具有多个SFET源区和延伸至上表面的SFET栅条,耦合至该多个SFET源区的上面的源极金属,和邻近下表面的漏接触以及漏区,其中该SFET横向嵌在该MFET内,但是通过缓冲区与MFET隔离;和隔离栅条,在其上没有源区,所述隔离栅条位于缓冲区中且将MFET栅条电性耦合至SFET栅条,同时电性隔离MFET源区和SFET源区;其中隔离栅条将SFET栅条耦合在一起,且将MFET栅条也耦合在一起,并且进一步将耦合的MFET栅条和耦合的SFET栅条互相连接。
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