[发明专利]功率MOSFET电流传感结构和方法有效
申请号: | 201210305062.4 | 申请日: | 2012-06-12 |
公开(公告)号: | CN103489862B | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 王培林;陈菁菁;E·D·德弗雷萨特;具本星;李文漪;覃甘明 | 申请(专利权)人: | 恩智浦美国有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L29/06;H01L29/423;H01L29/10;H01L29/08;H01L29/78;H01L21/77;H01L21/336 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 金晓 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种具有主‑FET(MFET)和内嵌的电流传感‑FET(SFET)的功率MOSFET。通过在MFET和SFET之间的缓冲空间中的隔离栅条(IGRs)将MFET栅条耦合至SFET栅条。在一个实施例中,n个IGRs(i=1至n)将MFET(304)的第一部分的n+1个栅耦合至SFET的n个栅。该IGRs具有之字形中央部分,其中每一个SFET栅条通过该IGRs耦合至两个MFET栅条。对除第一个和最后一个IGRs的外侧之外的所有IGRs,之字形中央部分提供阻挡以阻止在SFET的源和MFET的源之间的寄生泄漏路径。通过增加残余泄漏路径周围的区域中的体掺杂可实现这样的阻挡。该IGRs实质上没有源区。 | ||
搜索关键词: | 功率 mosfet 电流 传感 结构 方法 | ||
【主权项】:
1.一种功率金层-氧化物-半导体-场-效应-晶体管MOSFET,包括:具有上表面和下表面的衬底;形成在衬底中的主场效应晶体管MFET,具有多个MFET源区和延伸至上表面的MFET栅条,耦合至该多个MFET源区的上面的源极金属,和邻近下表面的漏接触以及漏区;形成在衬底中的电流传感场效应晶体管SFET,具有多个SFET源区和延伸至上表面的SFET栅条,耦合至该多个SFET源区的上面的源极金属,和邻近下表面的漏接触以及漏区,其中该SFET横向嵌在该MFET内,但是通过缓冲区与MFET隔离;和隔离栅条,在其上没有源区,所述隔离栅条位于缓冲区中且将MFET栅条电性耦合至SFET栅条,同时电性隔离MFET源区和SFET源区;其中隔离栅条将SFET栅条耦合在一起,且将MFET栅条也耦合在一起,并且进一步将耦合的MFET栅条和耦合的SFET栅条互相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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