[发明专利]半导体封装结构及其散热件有效
| 申请号： | 201210305500.7 | 申请日： | 2012-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN103594429A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 赖清文;陈建志;赖裕庭;黄承文 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装结构及其散热件，该半导体封装结构包括承载件上设有半导体组件与散热件，以令该散热件与该承载件之间形成容置空间，使该半导体组件位于该容置空间中，该散热件具有引信道，且该引信道具有连通该容置空间的穿孔与凹陷结构，该凹陷结构连结该穿孔的孔壁，借以当封装胶体形成于该容置空间与该凹陷结构中以包覆该半导体组件时，能防止于该穿孔周围发生溢胶，并且可提高效率散热。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 散热 | ||
【主权项】：
一种散热件，其包括：本体，其具有相对的第一表面与第二表面、及引信道，该引信道具有穿孔与凹陷结构，该穿孔具有孔壁、与该第一表面同侧的第一孔端、及与该第二表面同侧的第二孔端，且该穿孔用于令该第一与第二表面相互连通，并且该凹陷结构连结该穿孔的孔壁周围；以及支撑部，其设于该本体上并向外延伸。
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