[发明专利]电连接器有效

专利信息
申请号: 201210306253.2 申请日: 2012-06-25
公开(公告)号: CN102842791A 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: D·J·哈迪;J·W·霍尔 申请(专利权)人: 泰科电子公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/648;H01R13/502;H01R13/516;H01R13/73;H01R12/51;H01R12/55
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 吴艳
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供一种电连接器,该电连接器包括具有冲压成型的外触头的连接器子组件。介电插入件位于外触头中。中心触头延伸穿过介电插入件。接地触头片从连接器子组件延伸并构造为接地到基板。接地触头片被构造为用于以通孔安装或表面安装之一安装到基板。接口壳体接收连接器子组件。后壳体耦接到接口壳体。连接器子组件俘获在接口壳体和后壳体之间。后壳体耦接到基板从而将接口壳体固定到基板。后壳体构造为用于以通孔安装或表面安装之一安装到基板。
搜索关键词: 连接器
【主权项】:
一种电连接器,包括:具有冲压成型的外触头的连接器子组件、位于所述外触头中的介电插入件、延伸穿过所述介电插入件的中心触头、从所述连接器子组件延伸并构造为接地到基板的接地触头片,所述接地触头片被构造为用于以通孔安装或表面安装之一安装到所述基板;接收所述连接器子组件的接口壳体;以及耦接到所述接口壳体的后壳体,所述连接器子组件被俘获在所述接口壳体和所述后壳体之间,所述后壳体耦接到所述基板从而将所述接口壳体固定到所述基板,其中所述后壳体构造为用于以通孔安装或表面安装之一安装到所述基板。
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