[发明专利]动力模块、制造动力模块的方法以及成型模具有效
申请号: | 201210306999.3 | 申请日: | 2012-08-24 |
公开(公告)号: | CN103066027A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 门口卓矢;铃木祥和;三好达也;川岛崇功;奥村知巳 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车株式会社;株式会社电装 |
主分类号: | H01L23/00 | 分类号: | H01L23/00;H01L25/07;B29C45/14;B29C45/26 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;孙丽梅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开了一种动力模块、制造动力模块的方法以及成型模具,所述动力模块包括:半导体元件;第一冷却构件和第二冷却构件,所述第一冷却构件和所述第二冷却构件被配置为将所述半导体元件夹在它们之间;框架构件,其被配置为支撑在所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间的所述半导体元件;以及成型树脂件,其布置于所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间,其中,所述框架构件包括调节构件,所述调节构件调节所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间的距离。 | ||
搜索关键词: | 动力 模块 制造 方法 以及 成型 模具 | ||
【主权项】:
一种动力模块,包括:半导体元件;第一冷却构件和第二冷却构件,所述第一冷却构件和所述第二冷却构件被配置为将所述半导体元件夹在它们之间;框架构件,其被配置为支撑在所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间的所述半导体元件;以及成型树脂件,其布置于所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间,其中,所述框架构件包括调节构件,所述调节构件调节所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间的距离。
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