[发明专利]锥度筒体拆装盘在审

专利信息
申请号: 201210307245.X 申请日: 2012-08-27
公开(公告)号: CN103625989A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 陈后庆 申请(专利权)人: 江苏群业电工有限公司
主分类号: B65H75/22 分类号: B65H75/22;B65H75/04
代理公司: 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 代理人: 奚衡宝
地址: 225117 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种锥度筒体拆装盘。所述的拆装盘包括筒体和设置在筒体两侧的侧板,所述的筒体为圆锥状,所述的筒体上轴向设有多个打包槽。本发明选用碳素结构钢,强度高,不易变形,筒体外表面和侧板内侧面精加工,保证线盘的形位公差,盘具进行动平衡测试,旋转精度高,拆卸、装配简单快捷,线缆放线时结构固定,不松弛。
搜索关键词: 锥度 拆装
【主权项】:
锥度筒体拆装盘,其特征在于:所述的拆装盘包括筒体和设置在筒体两侧的侧板,所述的筒体为圆锥状,所述的筒体上轴向设有多个打包槽。
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