[发明专利]高折光、高粘结性大功率LED封装有机硅材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201210307502.X 申请日: 2012-08-27
公开(公告)号: CN102936414A 公开(公告)日: 2013-02-20
发明(设计)人: 袁发强;杨涛;黄国辉;杨世明;刘春香 申请(专利权)人: 湖北环宇化工有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/05;C08G77/20;C08G77/12;C08G77/06;H01L33/56;C08J3/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 433000 湖北省省直*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种高折光、高粘结性大功率LED封装有机硅材料及其化学合成方法。所述有机硅封装材料由A、B两组份按质量比1∶1混配而成,其中A组份包含:乙烯基苯基聚硅氧烷、乙烯基苯基硅油、含铂的聚硅氧烷催化剂、增粘剂;B组份包含:含氢苯基聚硅氧烷、双氢封端苯基聚硅氧烷、乙烯苯基基聚硅氧烷、抑制剂。本发明增粘剂由异氰酸酯与甲氧基硅烷、环氧基硅烷加成制备,与PPA及银面有很强的粘结力;固化剂由含氢和双含氢苯基聚硅氧烷复配,复配质量比优选4∶1~2使得本封装材料固化后硬度与柔韧性适中,有效解决了强度与固化后胶体开裂的矛盾。本发明能获得折光1.54,适用于产业化,完全满足大功率LED封装要求的有机硅封装材料。
搜索关键词: 折光 粘结 大功率 led 封装 有机硅 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种高折光、高粘结性大功率LED封装有机硅材料,其特征是该有机硅材料由A、B两组份按质量比1∶1混配后真空加热搅拌或捏合而成,其中A组份包含:乙烯基苯基聚硅氧烷、乙烯基苯基硅油、含铂的聚硅氧烷催化剂、增粘剂;B组份包含:含氢苯基聚硅氧烷、双氢封端苯基聚硅氧烷、苯基乙烯基聚硅氧烷、抑制剂;所述A组份混配质量比为:乙烯基苯基聚硅氧烷:乙烯基苯基硅油:含铂的聚硅氧烷催化剂:增粘剂=100∶(45~55)∶(1~1.2)∶(0.8~1.5);所述B组份混配质量比为:苯基乙烯基聚硅氧烷:双氢封端苯基聚硅氧烷:含氢苯基聚硅氧烷:抑制剂=80∶(16~27)∶(45~55)∶(0.05~0.1)。
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