[发明专利]半导体封装件及其制法有效
| 申请号： | 201210308022.5 | 申请日： | 2012-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN103579173A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 王维宾;林邦群;陈泳良;郑坤一;邱正文 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件的制法，通过于一表面依序具有第一与第二金属层的承载结构的第二金属层上形成多个电性连接垫，再移除该第二金属层外露的部分，以保留该些电性连接垫下的第二金属层，接着进行线路增层与置晶工艺，之后借由剥离方式，同时移除该承载结构、第一与第二金属层，而无需再进行蚀刻工艺以移除残留的金属材，所以能节省工艺时间，且可省略蚀刻工艺所需的费用。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其包括：线路增层结构，其具有相对的第一表面与第二表面，且该线路增层结构包含表面作为该第一与第二表面的至少一介电层、形成于该介电层上的线路层、及形成于该介电层中并电性连接该线路层的多个导电盲孔，且该第一表面上具有电性连接该导电盲孔的多个电性接触垫；多个电性连接垫，其嵌设于该线路增层结构的第二表面上并电性连接该导电盲孔，且该些电性连接垫与该第二表面形成有段差；以及至少一半导体组件，其设于该线路增层结构的第一表面上，且该半导体组件电性连接该些电性接触垫。
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