[发明专利]高频基板结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201210308259.3 | 申请日： | 2012-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN103635015A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 林志铭;洪金贤;林惠峰;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 发明公开了一种高频基板结构及其制造方法，本发明的高频基板结构包括复合膜，所述复合膜由依序相迭合的第一子层、第二子层和第三子层三个子层构成，其中，所述第一子层、所述第二子层和所述第三子层三个子层中至少有一个子层为氟系聚合物层；还包括第一金属层，所述第一金属层形成于所述第一子层上，且所述第一子层夹置于所述第二子层和所述第一金属层之间；还包括第二金属层，所述第二金属层形成于所述第三子层上，且所述第三子层夹置于所述第二子层与所述第二金属层之间，本发明的高频基板结构制程加工性好，且经测试结果可知本发明的高频基板结构具有低介电常数、低介电损耗以及良好的耐热性。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 板结 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种高频基板结构，其特征在于：包括复合膜，所述复合膜由依序相迭合的第一子层、第二子层和第三子层三个子层构成，其中，所述第一子层、所述第二子层和所述第三子层三个子层中至少有一个子层为氟系聚合物层；还包括第一金属层，所述第一金属层形成于所述第一子层上，且所述第一子层夹置于所述第二子层和所述第一金属层之间；还包括第二金属层，所述第二金属层形成于所述第三子层上，且所述第三子层夹置于所述第二子层与所述第二金属层之间。
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