[发明专利]PCB板单点接地处理方法有效
| 申请号： | 201210309129.1 | 申请日： | 2012-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN102892249A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 胡在成 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种PCB板单点接地处理方法，用于电路设计中，包括以下步骤：提供一PCB板，该PCB板包括至少一个信号层和一主地平面层；设计一个PCB过孔封装，所述PCB过孔封装为一个金属化过孔，所述金属化过孔贯穿所述信号层和主地平面层；设置该金属化过孔与所述主地平面层的地平面导通，并在所述信号层上设置隔离所述金属化过孔的禁止布线区。本发明通过禁止布线区将金属化过孔与信号层的信号区隔离开来，设计效率高；且本发明通过设置一个PCB过孔封装实现单点接地设计，单点接地时只需调用该PCB过孔封装，无需布局工程师人为的增加过孔并隔离该过孔与各信号层的信号区，有效地降低了设计风险，提高设计效率。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 单点 接地 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板单点接地处理方法，用于电路设计中，其特征在于：包括以下步骤：提供一PCB板，所述PCB板包括至少一个信号层和一主地平面层；设计一个PCB过孔封装，所述PCB过孔封装为一个金属化过孔，所述金属化过孔贯穿所述信号层和主地平面层；设置所述金属化过孔与所述主地平面层的地平面导通，并在所述信号层上设置隔离所述金属化过孔的禁止布线区。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东欧珀移动通信有限公司，未经广东欧珀移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210309129.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电子产品防水结构
- 下一篇：一种地热发电网络介入方法
