[发明专利]包括具有通孔的半导体芯片的半导体封装件无效
| 申请号： | 201210310295.3 | 申请日： | 2012-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN103077939A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 李昌哲;金显俊;李仁荣;丁起权 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/13;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装件。半导体封装件包括：基板，具有穿过基板形成的第一通孔；第一半导体芯片，以倒装芯片的方式堆叠在基板上并且具有穿过第一半导体芯片形成的第二通孔；第二半导体芯片，以倒装芯片的方式堆叠在第一半导体芯片上并且具有穿过第二半导体芯片形成的第三通孔；成型材料，覆盖第一半导体芯片和第二半导体芯片，并且填充基板和第一半导体芯片之间的空间、第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的空间，且填充第一通孔、第二通孔和第三通孔中的每个通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 具有 半导体 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：基板，包括穿过基板形成的第一通孔；第一半导体芯片，以倒装芯片的方式堆叠在基板上并且包括穿过第一半导体芯片形成的第二通孔；第二半导体芯片，以倒装芯片的方式堆叠在第一半导体芯片上并且包括穿过第二半导体芯片形成的第三通孔；以及成型材料，覆盖第一半导体芯片和第二半导体芯片，并且填充基板和第一半导体芯片之间的空间、第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的空间以及第一通孔、第二通孔和第三通孔中的每个通孔。
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