[发明专利]芯片同测系统

摘要

本发明公开了一种芯片同测系统，包括：模块板，其一个区域上设置有芯片放置位置；在芯片放置位置的周边形成有焊垫一；待测试芯片通过粘结方式放置在芯片位置上，焊垫一和焊垫二之间直接用金线进行键合连接；待测试芯片为多个，放置在所述芯片位置上并组成芯片阵列结构；在模块板上设置有一选择器，用于对待测试芯片进行选择；通过金手指用于加入测试信号。本发明不需要使用探针卡和探针台，应用范围较广，结构简单，能提高测试评价效率。

主权项

一种芯片同测系统，其特征在于，包括：模块板，该模块板为模块级别的印刷电路板；在所述模块板的一个区域上设置有芯片放置位置，所述芯片放置位置用于放置多个芯片阵列；在所述芯片放置位置的周边形成有焊垫一，所述焊垫一的位置和数量根据待测试芯片的焊垫二的位置和数量进行设置，所述焊垫一用于和所述焊垫二进行连接；所述待测试芯片通过粘结方式放置在所述芯片放置位置上，所述待测试芯片为由晶圆切割形成的裸片，所述焊垫一和所述焊垫二之间直接用金线进行键合连接；所述待测试芯片为多个，放置在所述芯片放置位置上并组成芯片阵列结构；在所述模块板上设置有一选择器；该选择器的一侧和所述焊垫一相连，用于对所述待测试芯片进行选择；所述选择器的另一侧和所述模块板上的金手指相连，用于加入测试信号。