[发明专利]安装结构无效
| 申请号： | 201210313026.2 | 申请日： | 2012-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN102970825A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 藤井裕雄;西冈良直 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开一种在电路设计方面得到高自由度且能够降低鸣响的安装结构。所述安装结构是在电路基板(50)上安装电子部件(10)的安装结构(1)。焊盘(54a、54b)设置在基板主体(52)上，且通过焊锡(60a、60b)与外部电极(12a、12b)分别连接。从焊盘电极(54a、54b)到焊锡(60a、60b)的顶点的高度(H1)为从焊盘电极(54a、54b)到位于最接近电路基板(50)的位置的电容器导体(32d)从端面S3露出的部分的高度(H2)的1.27倍以下。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 结构 | ||
【主权项】：
一种安装结构，其是电子部件安装在基板上的安装结构，其特征在于，所述电子部件具备：长方体状的层叠体，其通过层叠多个电介质层而构成，具有与所述基板对置且位于层叠方向的一方侧的安装面、以及相互对置的第一端面及第二端面；多个电容器导体，其通过与所述电介质层一起层叠而形成电容器，并且引出到所述第一端面或所述第二端面；第一外部电极，其跨所述第一端面及所述安装面设置，并且与所述电容器导体连接；第二外部电极，其跨所述第二端面及所述安装面设置，并且与所述电容器导体连接，所述基板具备：基板主体；第一焊盘电极及第二焊盘电极，其设置在所述基板主体上，且通过导电性材料分别与所述第一外部电极及所述第二外部电极连接，从所述第一焊盘电极或所述第二焊盘电极到所述导电性材料的顶点的高度为从所述第一焊盘电极或所述第二焊盘电极到所述电容器导体由所述第一端面或所述第二端面露出的部分的最短距离的1.27倍以下。
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