[发明专利]芯片封装体及其制造方法无效
| 申请号： | 201210313267.7 | 申请日： | 2012-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN102820412A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 詹勋伟 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片封装体及其制作方法，该芯片封装体具有带有导线架及模部的基板。导线架包括导热垫及至少一电极。模部部分包覆所述至少一电极，使得电极在上表面暴露出来而不在下表面暴露出来。导热垫的下表面被暴露出以直接地固定于外部散热器。模部配置于所述至少一电极以及散热器之间，由此预防短路。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装体，包括：承载器，包括导热垫、多个电极以及绝缘体，其中所述绝缘体的部分包覆所述电极，所述电极暴露于所述承载器的上表面；壁部，配置且围绕于所述承载器的上表面，所述壁部形成凹处；至少一芯片，配置于所述凹处内的所述导热垫上，所述芯片电连接至暴露的所述电极；以及胶体，配置于所述凹处内，且包覆所述至少一芯片，其中所述导热垫的下表面被暴露出但所述电极的下表面未被暴露出，使得所述芯片封装体可在不使所述电极短路的情况下直接地安装于外部装置。
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