[发明专利]一种贴片式激光器封装结构及其在光电电路中的封装方法有效

专利信息
申请号: 201210313306.3 申请日: 2012-08-29
公开(公告)号: CN103633552A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 夏伟;张秋霞;左致远;陈康 申请(专利权)人: 山东华光光电子有限公司
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022;H01S5/024
代理公司: 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 代理人: 吕利敏
地址: 250101 山东省济*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种贴片式激光器封装结构,包括半导体激光器管芯和L型热沉;所述L型热沉,包括L型的负极层、L型的绝缘层和L型的正极层,在所述的L型的负极层的内表面设置有L型凹槽,所述的L型的正极层嵌入设置在所述的L型凹槽内,所述L型的负极层和L型的正极层之间设置有L型的绝缘层;所述半导体激光器管芯安装在所述L型的负极层内表面且无L型凹槽的部位。本发明体积小、可靠性高、焊点缺陷率低,且易于实现自动化,提高生产效率,降低成本。
搜索关键词: 一种 贴片式 激光器 封装 结构 及其 光电 电路 中的 方法
【主权项】:
一种贴片式激光器封装结构,其特征在于,该封装结构包括半导体激光器管芯和L形热沉;所述L形热沉,包括L形的负极层、L形的绝缘层和L形的正极层,在所述的L形的负极层的内表面设置有L形凹槽,所述的L形的正极层嵌入设置在所述的L形凹槽内,所述L形的负极层和L形的正极层之间设置有L形的绝缘层;所述半导体激光器管芯安装在所述L形的负极层内表面且无L形凹槽的部位。
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