[发明专利]图像传感器的晶圆级封装的制作方法

摘要

图像传感器的晶圆级封装的制作方法，包括：提供形成有多个图像传感器的晶圆，图像传感器一侧的表面具有引脚，图像传感器另一侧表面具有第一绝缘层，第一绝缘层覆盖图像传感器的表面和侧壁；在每一图像传感器引脚对应区域的第一绝缘层内形成通孔，通孔暴露出图像传感器引脚；在第一绝缘层表面形成焊盘，并在第一绝缘层表面和通孔侧壁，形成与焊盘和图像传感器的引脚电连接的金属线层；去除相邻图像传感器之间区域的金属线层，暴露出金属线层侧壁；形成包裹金属线层侧壁的第二绝缘层；在第二绝缘层包裹金属线层侧壁后，切割晶圆，形成独立的图像传感单元，所述图像传单元中金属线层侧壁由第二绝缘层包裹。封装后形成的图像传感单元的性能稳定。

主权项

一种图像传感器的晶圆级封装的制作方法，其特征在于，包括：提供形成有多个图像传感器的晶圆，所述图像传感器一侧的表面具有引脚，所述图像传感器另一侧表面具有第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖所述图像传感器的表面和侧壁；在每一图像传感器引脚对应区域的第一绝缘层内形成通孔，所述通孔暴露出图像传感器引脚；在所述第一绝缘层表面形成焊盘，并在第一绝缘层表面和通孔侧壁形成金属线层，所述金属线层与焊盘和图像传感器引脚电连接；去除相邻图像传感器之间区域的金属线层，暴露出金属线层侧壁；形成包裹所述金属线层侧壁的第二绝缘层；在第二绝缘层包裹所述金属线层侧壁后，切割晶圆，形成独立的图像传感单元，所述图像传单元中金属线层侧壁由第二绝缘层包裹。