[发明专利]一种电子设备壳体以及电子设备有效
申请号: | 201210315055.2 | 申请日: | 2012-08-30 |
公开(公告)号: | CN102821566A | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 温建斌;厉国清;朱泉和 | 申请(专利权)人: | 海能达通信股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;C08L69/00;C08L55/02;C08L71/12;C08L67/00;C08L67/02;C08L23/12;C08L77/00;C08L59/00;C08L23/06 |
代理公司: | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 唐华明 |
地址: | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种电子设备壳体以及电子设备,用于爆炸性环境中,能够同时满足防火、耐冲击、防静电的要求。其中,电子设备壳体包括:防静电表层,经过双色注塑与防静电表层连接的支撑层;防静电表层由无定形材料、防静电结晶材料和阻燃材料共同混合而形成;支撑层由无定形材料、结晶材料和阻燃材料共同混合而形成;防静电表层材料组合的熔点低于支撑层材料组合的熔点。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子设备 壳体 以及 | ||
【主权项】:
一种电子设备壳体,其特征在于,包括:防静电表层,与所述防静电表层连接的支撑层;所述防静电表层由无定形材料、防静电结晶材料和阻燃材料共同混合而形成;所述支撑层由无定形材料、结晶材料和阻燃材料共同混合而形成;所述防静电表层材料组合的熔点低于所述支撑层材料组合的熔点。
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