[发明专利]制造薄膜晶体管的方法和制造有机发光显示设备的方法有效
申请号: | 201210316873.4 | 申请日: | 2012-08-30 |
公开(公告)号: | CN103021820A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 崔熙东 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;H01L21/336;H01L51/56 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 吕俊刚;刘久亮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 制造薄膜晶体管的方法和制造有机发光显示设备的方法。薄膜晶体管制造方法允许在与半导体图案相对的绝缘、传导层、金属膜的三层上形成第一光刻胶图案。在通过第一离子注入工序形成源区域和漏区域之前,通过蚀刻工序形成第一金属图案和传导图案。从第一光刻胶图案得到具有比第一光刻胶图案的宽度更窄的宽度的第二光刻胶图案。第一金属图案被重形成为具有比第二光刻胶图案的宽度更窄的第二金属图案。进行包括去除第二光刻胶图案、在所述半导体图案中形成轻掺杂漏LDD区域以及在所述半导体图案中形成栅交叠轻掺杂漏GOLDD区域的处理;在第二绝缘膜上形成源极和漏极之前形成第二绝缘膜。 | ||
搜索关键词: | 制造 薄膜晶体管 方法 有机 发光 显示 设备 | ||
【主权项】:
一种制造薄膜晶体管的方法,所述方法包括:在基板上形成半导体图案;在包括所述半导体图案的所述基板上形成第一绝缘膜、传导膜和金属膜;在所述金属膜上形成第一光刻胶图案,所述第一光刻胶图案具有比所述半导体图案的宽度更窄的宽度;通过使用所述第一光刻胶图案作为掩模蚀刻所述金属膜和所述传导膜来形成第一金属图案和传导图案;通过使用所述第一光刻胶图案作为掩模进行第一离子注入工序在所述半导体图案中形成源区域和漏区域;通过灰化工序从所述第一光刻胶图案形成第二光刻胶图案,所述第二光刻胶图案具有比所述第一光刻胶图案的宽度更窄的宽度;通过使用所述第二光刻胶图案作为掩模蚀刻所述第一金属图案来形成第二金属图案,其中所述第二金属图案具有比所述第二光刻胶图案的宽度更窄的宽度,并且所述第二金属图案和所述传导图案形成栅极;进行包括去除所述第二光刻胶图案、在所述半导体图案中形成轻掺杂漏LDD区域以及在所述半导体图案中形成栅交叠轻掺杂漏GOLDD区域的处理;在包括所述栅极的所述基板上形成第二绝缘膜;以及在所述第二绝缘膜上形成分别电连接到所述源区域和漏区域的源极和漏极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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