[发明专利]一种小型化晶体谐振器金属封焊电极的修磨方法无效
| 申请号： | 201210318912.4 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102794684A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 廖其飞 | 申请（专利权）人： | 浙江东晶电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/04 | 分类号： | B24B9/04 |
| 代理公司： | 金华科源专利事务所有限公司 33103 | 代理人： | 黄飞 |
| 地址： | 321016 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于石英晶体元件制造技术领域，具体是一种小型化晶体谐振器金属封焊电极的修磨方法，设置一带有斜坡面的角度控制面板，其斜坡面角度与封焊电极标准角度相匹配；在角度控制面板的斜坡面上贴上砂纸；将待修磨封焊电极装载到台式钻床固定；启动台式钻床，使封焊电极处于高速旋转中，此时将角度控制面板斜坡面慢慢靠近高速旋转的电极，使用摩擦效果修磨待磨封焊电极，将滚焊痕迹消除掉。本发明使封焊电极的角度公差控制在±1°以内，两配对电极直径公差严格控制在0.05mm以内，外观修磨色泽光亮，无毛刺，电气特性稳定，封焊电极的使用寿命大大增加，直接降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型化 晶体 谐振器 金属 电极 方法 | ||
【主权项】：
一种小型化晶体谐振器金属封焊电极的修磨方法，其特征在于：设置一带有斜坡面的角度控制面板，其斜坡面角度与封焊电极标准角度相匹配；在角度控制面板的斜坡面上贴上砂纸；将待修磨封焊电极装载到台式钻床固定；启动台式钻床，使封焊电极处于高速旋转中，此时将角度控制面板斜坡面慢慢靠近高速旋转的电极，使用摩擦效果修磨金属封焊电极，将滚焊痕迹消除掉。
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