[发明专利]电子陶瓷元件的局部涂层及其制作方法无效
| 申请号： | 201210319612.8 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102982931A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 弗兰克·魏 | 申请（专利权）人： | 弗兰克·魏 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C1/034;H01G4/224 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及在电子陶瓷元件的瓷体表面形成局部的绝缘涂层以及形成该表面局部涂层的工艺方法。该局部涂层仅覆盖在电子陶瓷元件的瓷体部分，不覆盖电子陶瓷元件的金属化电极端头。该局部涂层能够改善电子陶瓷元件表面性能，但不影响电子陶瓷元件金属化电极端头的可焊性和导电性能。该方法工艺简单适合大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 电子陶瓷 元件 局部 涂层 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电子陶瓷元件，包括：陶瓷体，其设有至少一个金属化电极端头，所述金属化电极端头覆盖陶瓷体的一端，并且可以延伸到陶瓷体的其他相邻面形成片式、且无引线形状的金属化电极端头；绝缘树脂，其至少覆盖所述陶瓷体上除金属化电极端头以外的各个表面的一部分，以形成环绕所述陶瓷体表面的绝缘树脂涂层。
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