[发明专利]半导体模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201210320908.1 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102969283A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 赖因霍尔德·巴耶尔埃尔;乔治·博尔格霍夫 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体模块及其制造方法，该半导体模块包括：底板，具有毗邻边缘区域的内部区域；附接至底板的内部区域的基板；以及散热器，底板安装在该散热器上，使得底板介于基板与散热器之间并且底板的内部区域的至少一部分与散热器接触。该模块还具有应力解除机构，所述应力解除机构被构造为允许底板响应于热负荷在边缘区域中弯曲得远离散热器，使得底板的内部区域的至少一部分保持与散热器接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，包括：底板，所述底板具有毗邻边缘区域的内部区域；基板，所述基板附接至所述底板的所述内部区域；散热器，所述底板安装在所述散热器上以使所述底板介于所述基板与所述散热器之间并且所述底板的所述内部区域的至少一部分接触所述散热器；以及应力解除机构，所述应力解除机构被构造为允许所述底板响应于热负荷在所述边缘区域中弯曲得远离所述散热器，以使所述底板的内部区域的至少一部分保持与所述散热器接触。
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