[发明专利]层压缓冲治具组及其治具有效
| 申请号： | 201210321407.5 | 申请日： | 2012-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN102825890A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 林韦廷;刘得志;黄明远 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/00 | 分类号： | B32B37/00;B32B37/10;H01L31/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭蔚 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种层压缓冲治具，其用以于层压二基板组件时提供缓冲。层压缓冲治具包含本体部及缓冲部。缓冲部连接于本体部，且缓冲部由本体部朝向远离本体部的方向呈渐缩地延伸。于基板组件贴合时，置于基板组件之间的缓冲部经由加热而软化，并受基板组件压迫而推动本体部向远离基板组件的方向移动。一种层压缓冲治具组包含多个层压缓冲治具，且此些层压缓冲治具分别位于基板组件相对的二侧边上。其中，一层压缓冲治具的缓冲部面向另一层压缓冲治具的缓冲部。 | ||
| 搜索关键词： | 层压 缓冲 治具组 及其 | ||
【主权项】：
一种层压缓冲治具，用以于层压二基板组件时提供缓冲，该缓冲治具包含：一本体部；及一缓冲部，连接于该本体，由该本体朝向远离该本体的方向呈渐缩地延伸，于所述基板组件贴合时，置于所述基板组件之间的该缓冲部经由加热而软化，并受所述基板组件压迫而推动该本体部向远离所述基板组件的方向移动。
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