[发明专利]一种PCB板背钻的方法及PCB板通孔结构无效
| 申请号： | 201210322163.2 | 申请日： | 2012-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN103002674A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 朱海鸥 | 申请（专利权）人： | 杭州华三通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 苏培华 |
| 地址： | 310053 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种PCB板背钻的处理方法及PCB板通孔结构。针对PCB板走线或平面与通孔距离不足的情况，首先将现有方案中初始的通孔加工为小口径通孔，然后将该小口径通孔加工为阶梯状通孔并进行金属镀层工艺处理，最后在该阶梯状通孔的基础上从小孔侧进行背钻去除多余金属镀层，并保证目标层与通孔间的电气连接。通过本发明，由于在背钻过程中从阶梯孔小孔侧进行，因而背钻孔径相比常规背钻工艺而言，变得更小，背钻孔到PCB走线或平面的距离得到加大，同时，PCB走线或平面的布置空间有所改善。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板背钻 方法 板通孔 结构 | ||
【主权项】：
一种PCB板背钻的处理方法，所述方法应用于PCB板上分布有多层PCB线路或平面，且所述PCB线路或者平面与PCB板通孔距离不足的情形，其特征在于，所述方法包括如下步骤：步骤1、将PCB板初始的通孔加工为小口径通孔；步骤2、将小口径通孔加工为阶梯状通孔并进行金属镀层工艺处理；步骤3、在该阶梯状通孔的基础上从小孔侧进行背钻去除多余金属镀层，并保证目标层与通孔的镀层电气连接。
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