[发明专利]LED铝基板绝缘层的制造方法有效
| 申请号： | 201210322652.8 | 申请日： | 2012-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN103035831A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 马凤仓;刘平;李伟;刘新宽;陈小红;何代华;杨丽红 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;C25D11/04 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种在铝基板上加工LED绝缘层的制造方法，其特征在于,包括：(1)去油，用布擦拭铝基板的表面以去除该铝基板上的油污；(2)将保护膜覆盖住铝基板上不需要加工的表面；(3)微弧氧化，将覆盖保护膜后的铝基板放入电解液中进行微弧氧化，使铝基板上未被覆盖的表面产生了与该铝基板为一体的氧化铝绝缘层；（4）抛光，采用抛光装置对氧化铝绝缘层进行抛光，使氧化铝绝缘层的表面光洁，并控制该氧化铝绝缘层成一定厚度；（5）清洗，用水清洗抛光后的氧化铝绝缘层的表面；（6）干燥，将清洗后的氧化铝绝缘层自然干燥。 | ||
| 搜索关键词： | led 铝基板 绝缘 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种在铝基板上加工LED绝缘层的制造方法，其特征在于,包括：(1)去油，用布擦拭所述铝基板的表面以去除该铝基板上的油污；(2)将保护膜覆盖住所述铝基板上不需要加工的表面；(3)微弧氧化，将覆盖所述保护膜后的所述铝基板放入电解液中进行微弧氧化，使所述铝基板上未被覆盖的表面产生了与该铝基板为一体的氧化铝绝缘层；（4）抛光，采用抛光装置对所述氧化铝绝缘层进行抛光，使所述氧化铝绝缘层的表面光洁，并控制该氧化铝绝缘层成一定厚度；（5）清洗，用水清洗抛光后的所述氧化铝绝缘层的表面；（6）干燥，将清洗后的所述氧化铝绝缘层自然干燥。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海理工大学，未经上海理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210322652.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：阻变存储器及其制备方法
- 下一篇：一种名片盒
