[发明专利]一种玻璃通孔的制作及互连的方法无效
| 申请号： | 201210325657.6 | 申请日： | 2012-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN102820262A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 于大全;姜峰 | 申请（专利权）人： | 江苏物联网研究发展中心 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种在玻璃上制备通孔及互连的方法，其步骤包括：多个玻璃基片通过聚合物的叠层粘结键合；制作垂直于叠层玻璃基片表面的通孔；叠层玻璃通孔的金属化填充；叠层玻璃的拆键合。本发明的优点是：采用玻璃基片叠层键合的方法将多层玻璃基片同时制作通孔，避免传统方法单片制作通孔存在的制作效率低、成本昂贵和良品率低下等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 制作 互连 方法 | ||
【主权项】：
一种玻璃通孔的制作方法，其特征是，包括以下步骤：1）通过热压方法将多个玻璃基片叠层键合在一起，形成多层玻璃基片的叠层键合结构；2）将键合后的叠层玻璃基片制作出垂直于叠层玻璃基片表面的通孔结构；3）对叠层玻璃基片拆键合，达到玻璃基片分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
