[发明专利]一种热敏薄膜噪声测试方法

摘要

本发明涉及红外探测器技术领域，公开了一种热敏薄膜噪声测试方法，该方法包括：设计具有金属参比单元组和不同单元尺寸的噪声测试阵列芯片，在芯片制作的MEMS工艺中结合反溅工序步骤，在芯片封装中采用金属板导热设计，在测试电路中采用多级桥式放大电路设计，在测试环境中同时进行电磁和气流扰动屏蔽。该方法可实现热敏薄膜噪声的可重复精确测试。

主权项

一种热敏薄膜的噪声测试方法，其特征在于包括以下步骤：1）通过微细加工工艺制备基于热敏薄膜的测试单元阵列芯片，其中每个测试单元包括：在单晶硅片衬底上制备金属连接点、金属电极薄膜、热敏薄膜，并对金属电极薄膜及热敏薄膜做相应的钝化保护；2）把制备好的测试阵列芯片固定在陶瓷基板上，并通过金丝键合，从热敏感膜测试单元的金属连接点与基板金属电极相连；3）将用于封装的方形卡盒卡在陶瓷基板上，方形卡盒内的金属弹片与测试阵列基板金属电极紧密连接，金属弹片的另一端与对应并口引脚相连；4）通过同轴电缆接口（BNC）实现卡盒金属弹片电极与外电路各引脚相连接；5）把封装有测试阵列芯片的卡盒与多级桥式放大电路相连接，放大器一端连接偏置电源，另一端连接测试仪器，并将整体测试电路用金属箱封闭起来；6）根据对被测试单元的阻值及偏压条件的分析，选择偏置电源及测试仪器的工作参数，并选择合适的低噪放大器；7）根据测试需要，选择测试阵列芯片上某一单元进行测试，对测试数据进行计算和分析，得到相应的噪声参数。