[发明专利]测温探头缩径封装结构及其加工方法有效

专利信息
申请号: 201210326827.2 申请日: 2012-09-06
公开(公告)号: CN102840923A 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 林洪;何方;李永清;关杰;马勇;矫金阳 申请(专利权)人: 沈阳仪表科学研究院
主分类号: G01K1/00 分类号: G01K1/00;G01K1/08
代理公司: 沈阳科威专利代理有限责任公司 21101 代理人: 杨滨
地址: 110043 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种测温探头缩径封装结构及其加工方法,其技术要点是:选用具有良好弹性的橡胶或硅橡胶护套的多芯屏蔽电缆,测温探头金属保护管选用延展性较好通过滚压轮滚压测温探头的金属保护管,使金属保护管被挤压出沟槽,使金属保护管出现局部内径收缩,夹紧多芯电缆护套,使感温元件和导线得到加紧和可靠固定,实现了感温元件的密封。从而避免了潮气侵入保护管内,引起感温元件短路或绝缘失效,使用可靠性显著增强;本发明还具有结构简单合理、安全可靠、应用范围宽、测试数据准确、加工方便快捷等优点。
搜索关键词: 测温 探头 封装 结构 及其 加工 方法
【主权项】:
一种测温探头缩径封装结构,它包括有感温元件,电极引线,屏蔽层,多芯电缆护套,其特征是:在电极引线的金属网屏蔽层外侧还设置有一层多芯电缆护套,在感温元件及靠近感温元件的多芯电缆护套上还紧固套装有测温探头金属保护管,紧固套装在多芯电缆护套的测温探头金属保护管上至少设置有一条用于封闭测温探头的缩径环形凹槽。
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