[发明专利]氮化硅膜沉积设备和沉积方法有效
申请号: | 201210327690.2 | 申请日: | 2012-09-06 |
公开(公告)号: | CN102817011A | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 解占壹;刘海金;刘伟 | 申请(专利权)人: | 英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/34;H01L31/18 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明;余刚 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明提供了一种氮化硅膜沉积设备和沉积方法,该氮化硅膜沉积设备包括两个或两个以上的反应腔,以及连接在反应腔之间的缓冲腔,反应腔与缓冲腔之间形成真空连接。该氮化硅膜沉积方法包括以下步骤:将硅片基体送入上述的氮化硅膜沉积设备,使得硅片基体连续通过反应腔以及反应腔之间的缓冲腔,在硅片基体上沉积多层氮化硅膜。通过在多个反应腔内分步生成多层厚度和折射率不同的氮化硅膜,能够在保证钝化效果的前提下进一步降低硅片表面光反射率;多个反应腔互不干扰,能够保证沉积过程稳定运行;多个反应腔之间采用缓冲腔连接,能够保证整个沉积过程在真空条件下进行,从而避免了与外部空气接触引入杂质。 | ||
搜索关键词: | 氮化 沉积 设备 方法 | ||
【主权项】:
一种氮化硅膜沉积设备,其特征在于,包括两个或两个以上的反应腔,以及连接在所述反应腔之间的缓冲腔,所述反应腔与所述缓冲腔之间形成真空连接。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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