[发明专利]半导体存储装置有效

专利信息
申请号: 201210328076.8 申请日: 2012-09-06
公开(公告)号: CN103022012B 公开(公告)日: 2017-03-01
发明(设计)人: 热海知昭;奥田高 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L23/552 分类号: H01L23/552;H01L27/108;G11C11/4063
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 邱忠贶
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种半导体存储装置,能降低在半导体存储装置中产生故障的可能性。在叠层配置的存储单元阵列(例如,包括使用氧化物半导体材料构成的晶体管的存储单元阵列)和外围电路(例如,包括使用半导体衬底构成的晶体管的外围电路)之间配置遮蔽层。由此,可以遮蔽在该存储单元阵列和该外围电路之间产生的辐射噪声。因此,可以降低在半导体存储装置中产生故障的可能性。
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【主权项】:
一种半导体存储装置,包括:外围电路;所述外围电路上的导电膜;以及所述导电膜上的存储单元阵列,其中,所述存储单元阵列包括具有晶体管的存储单元,并且,整个所述存储单元阵列与所述导电膜重叠。
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