[发明专利]一种多层无氰电镀铜-锡合金镀层的电镀液、电镀工艺及其硬币

摘要

本发明涉及造币技术领域，尤其涉及一种多层无氰电镀铜-锡合金镀层的电镀液、电镀工艺及采用该工艺获得的硬币。本发明的多层无氰电镀铜-锡合金镀层的焦磷酸盐电镀溶液，包括溶质为光亮剂A和光亮剂B组成的无氰黄铜锡主光剂，光亮剂A在主光剂中的浓度为1-10g/L；光亮剂B在主光剂中的浓度为0.05-0.5g/L。采用该焦磷酸盐电镀溶液和多层无氰电镀铜-锡合金镀层的电镀工艺可获得镀层厚度达20μm以上且镀层均匀致密的硬币产品。经高温热处理后形成硬币镀层为单层结构，该单层镀层中锡的重量百分含量为11%~14%；镀层外观为均匀的金黄色，且无色差，解决了目前电镀届公认的单层无氰电镀合金镀层较薄的难点问题。

主权项

一种多层无氰电镀铜‑锡合金镀层的焦磷酸盐电镀溶液，包括无氰黄铜锡主光剂，所述无氰黄铜锡主光剂在焦磷酸盐电镀溶液中的浓度为3—20mL/L；所述无氰黄铜锡主光剂的溶质由光亮剂A和光亮剂B组成；其中光亮剂A在无氰黄铜锡主光剂中的浓度为1‑10g/L；光亮剂B在无氰黄铜锡主光剂中的浓度为0.05‑0.5g/L。