[发明专利]一种掩模组件的组装方法在审
申请号: | 201210329233.7 | 申请日: | 2012-09-07 |
公开(公告)号: | CN103668050A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 魏志凌;高小平;张炜平 | 申请(专利权)人: | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04;C23C16/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种掩模组件的组装方法,其步骤如下:S1:掩膜框架的准备,将掩模框架置于组装平台上,使得掩模框架的内框与强化杆通过对位支撑机构对位正确放置;S2:绷网固定,通过绷网装置将掩模部绷紧使掩模部紧贴掩模框架的掩模固定面,将绷紧的掩模部固定到掩模框架的内框上;S3:调节连接机构,进一步微调焊接固定后的掩膜组件,使得掩模部表面平整度更好,图案位置精度更加准确。本发明公开的一种掩模组件的组装方法,可以有效解决掩模板下垂问题,改善印刷的精度和质量,有效地提升最终产品的良品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 模组 组装 方法 | ||
【主权项】:
一种掩模组件的组装方法,其特征在于,包括:S1:掩模框架对位安装:将所述掩模框架置于组装平台上,使得所述掩模框架的内框与强化杆通过对位支撑机构对位正确放置;S2:掩模部绷网固定:通过绷网装置将所述掩模部绷紧且使掩模部紧贴所述掩模框架的掩模固定面,将绷紧的所述掩模部固定到所述掩模框架的内框上;S3:掩模板张力微调:通过调节连接机构,进一步微调固定后的掩膜组件,使得所述掩模部表面平整度更好,图案位置精度更加准确。
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