[发明专利]热电偶及其形成方法有效
| 申请号： | 201210331662.8 | 申请日： | 2012-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN102865938A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 伍晓明;肖柯;吕宏鸣;钱鹤;吴华强 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 100084 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热电偶及其形成方法，该方法包括：提供衬底；在衬底之上形成介质层；在介质层之上形金属层；对金属层进行光刻及刻蚀处理以形成第一压焊块、第二压焊块和热偶金属条，其中第二压焊块与热偶金属条相连；在介质层之上形成碳基薄膜，其中，碳基薄膜的一端与压焊块接触，另一端与热偶金属条接触；在第一压焊块形成第一金属接触，并在第二压焊块之上形成第二金属接触。本发明的热电偶采用石墨烯，具有很高的塞贝克系数，且可以通过栅电压进行调制，因此制作的热电偶灵敏性高；利用气压形成的碳基薄膜平整、致密、质量好；形成碳基薄膜之后的工序少，对碳基薄膜的沾污或损害少；最终形成两面夹结构的电极，强度更大，接触电阻更小。 | ||
| 搜索关键词： | 热电偶 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种热电偶的形成方法，其特征在于，包括以下步骤：提供衬底；在所述衬底之上形成介质层；在所述介质层之上形成金属层；对所述金属层进行光刻及刻蚀处理，以形成第一压焊块、第二压焊块和热偶金属条，其中所述第二压焊块与所述热偶金属条相连；在所述介质层之上形成碳基薄膜，其中，所述碳基薄膜的一端与所述压焊块接触，另一端与所述热偶金属条接触；以及在所述第一压焊块形成第一金属接触，并在所述第二压焊块之上形成第二金属接触。
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