[发明专利]一种层间图形对准精度的检测方法

摘要

针对现有电路板层间对位精度检测时需要将电路板切割成小块并打磨光滑后再测量所存在的耗时费力、精度差、可信度低等一系列的问题。本发明提供一种层间图形对准精度的检测方法，通过对压印有感光材料的透明基板进行双向曝光后产生的图形的测算，直观地了解实际的电路板印刷与对准情况，再据此调整激光直写曝光机的工艺参数；且检测用的基片在曝光使用后通过清洗、重新压膜后可反复使用、经济环保。本发明有益的效果是：方法简单、工艺便捷、测算的精度高、检测用的基板可以反复使用，降低了检测成本、缩短了生产工时。

主权项

一种层间图形对准精度的检测方法，其特征在于，所述的检测的方法按如下步骤操作：（1）制作基板：在黄光的环境下制备层间图形对准精度检测中使用的基板：使用压膜机将上层感光薄膜（200）压制在透明的塑料薄片（100）的一侧；与此同时，将下层感光薄膜（300）压制在透明的塑料薄片（100）的另一侧，得到基板；随后将基板放置于激光直写曝光机的曝光工作区域；（2）制作检测图形单元：在黄光的环境下，对所述基板进行二次曝光，制作检测用的检测图形单元，每一个检测图形单元均包括一个方框（201）和一个正方形（301），具体的制作工艺为：（a）在黄光的环境下，将基板的上层感光薄膜（200）面与激光直写曝光机的光源方向相对应，对上层感光薄膜（200）进行曝光，曝光光源为紫外光，曝光的时间在10s至120s之间，上层感光薄膜（200）上被紫外光曝光的区域发生颜色变化，曝光出的图形为方框（201），该方框（201）的内侧边长为D1，外侧边长为D2，方框（201）的内侧边长D1小于方框（201）的外侧边长D2；（b）在黄光的环境下，将所述基板拆下来反装，使得基板的下层感光薄膜（300）面与激光直写曝光机的光源方向相对应，待激光直写曝光机配备的自动对准系统将准备在下层感光薄膜（300）上曝光的图形与已在上层感光薄膜（200）曝光出的图形对准完毕后，对下层感光薄膜（300）进行曝光，曝光光源为紫外光，曝光的时间在10s至120s之间，下层感光薄膜（300）上被紫外光曝光的区域发生颜色变化，曝光出的图形为正方形（301），该正方形（301）的边长为D3，正方形（301）的边长D3小于方框（201）的内侧边长D1；所述正方形（301）的四条边与包围所述正方形（301）的方框（201）内侧相对应的四条边之间相互平行；所述的检测图形单元呈阵列排列，检测图形单元横向排列的数量不少于2排，纵向排列的数量不少于2列；（3）测算x向、y向的距离差：将曝光后的基板放置在黄光环境下静置5至30分钟，用显微镜对曝光图像进行检测分析和距离差的换算，具体为：随机抽取n个检测图形单元，n的范围在4到100之间；分别测量每个检测图形单元内：正方形（301）左侧的边长与对应的方框（201）左侧的内框边长的横向距离xn1，正方形（301）右侧的边长与对应的方框（201）右侧的内框边长的横向距 离xn2，正方形（301）上侧的边长与对应的方框（201）上侧的内框边长的纵向距离yn1，正方形（301）下侧的边长与对应的方框（201）下侧的内框边长的横向距离yn2；依照上述测量的结果，换算出横向对准平均偏差值Δx和纵向对准平均偏差值Δy；（4）清洗基板：完成设备的调整后，将激光直写曝光机内的基板取下，放入质量比为3%的氢氧化钠溶液中浸泡，将基板上的上层感光薄膜（200）和下层感光薄膜（300）一同洗去，留下塑料薄片（100）待用；（5）若测算出来的横向对准平均偏差值Δx小于M且测算出来的纵向对准平均偏差值Δy小于N，则此时的层间图形对准精度符合生产的要求，不需要调整曝光机上的工艺参数，直接按此条件开始PCB板上电路的印刷生产；若测算出来的横向对准平均偏差值Δx不小于M，则调整激光直写曝光机的x向的参数值；若测算出来的纵向对准平均偏差值Δy不小于N，则调整激光直写曝光机的y向的参数值；只要调整激光直写曝光机的x向或y向的参数值，就需要重复步骤（1）至步骤（4），直至横向对准平均偏差值Δx小于M且纵向对准平均偏差值Δy小于N，才可锁定激光直写曝光机的工艺参数并按此条件开始PCB板上电路的生产。