[发明专利]用于光电器件封装的激光键合温度采集系统及光电器件封装的方法

摘要

本发明公开了一种用于光电器件封装的激光键合温度采集系统，包括温度传感器及其定位构件，定位构件包括固定位置定位构件和可变位置定位构件，固定位置定位构件用于定点测温的温度传感器固定于对应玻璃密封条的相应位置，对玻璃密封条的固定点温度进行测试，可变位置定位构件的活动部与其他温度传感器固定连接，约束温度传感器沿着玻璃密封条的外围移动，通过控制温度传感器测试点位置，实现对玻璃密封条不同点的温度测试。本发明公开了一种光电器件封装的方法，通过对玻璃密封条处的温度进行实时定点温度采集和实时非定点温度采集，控制激光的输出功率、激光束移动速度和方向。本发明能简便实时测量玻璃料键合处不同位置温度，结构简单，效率高。

主权项

一种用于光电器件封装的激光键合温度采集系统，包括温度传感器及其定位构件，不同的所述温度传感器分别围绕用于光电器件封装的玻璃基板（10）外围设置，通过所述定位构件能设定所述温度传感器的温度采集点位置，使不同的温度传感器沿着用于光电器件封装的玻璃密封条（11）进行温度采集点布局，分别对所述玻璃密封条（11）的相应位置进行定点测温，其特征在于： 所述玻璃基板（10）固定安装于支撑底板（1）上的定位槽（2）内，且所述玻璃基板（10）的外缘与所述定位槽（2）的槽口边缘之间具有环形预留间隙，所述定位构件即设置于所述玻璃基板（10）外缘周边的环形预留间隙内，所述定位构件包括固定位置定位构件（6）和可变位置定位构件（3），所述固定位置定位构件（6）固定安装于所述支撑底板（1）上，所述固定位置定位构件（6）用于定点测温的所述温度传感器固定于对应所述玻璃密封条（11）的相应位置，对所述玻璃密封条（11）的固定点温度进行测试，所述可变位置定位构件（3）由固定部和活动部组成，所述可变位置定位构件（3）的固定部也固定安装于所述支撑底板（1）上，所述可变位置定位构件（3）的活动部能沿着所述可变位置定位构件（3）的固定部移动，所述可变位置定位构件（3）的活动部与其他所述温度传感器固定连接，即能约束相应所述温度传感器沿着所述玻璃密封条（11）的外围移动，通过控制所述温度传感器的测试点位置，实现对所述玻璃密封条（11）不同点的温度测试。