[发明专利]芯片翻转设备有效
| 申请号： | 201210335113.8 | 申请日： | 2012-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN103662169A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 叶菁华 | 申请（专利权）人： | 上海耐普微电子有限公司;钰太科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B35/56 | 分类号： | B65B35/56;B65H15/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 高磊 |
| 地址： | 201204 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片翻转设备，其包括：具有第一凹槽的转动机构，其中，所述第一凹槽具有第一通孔；位于所述转动机构的外周，且用于将芯片平置于所述第一凹槽中的送件机构；至少一个竖直设置在所述转动机构外侧的芯片保护机构；固设于所述转动机构、且对应于所述第一凹槽，用于当所述第一凹槽转至向下方位时向所述第一通孔处吹风的风机。由此，通过无人工干预的方式来实现测试后的芯片予以翻转。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 翻转 设备 | ||
【主权项】：
一种芯片翻转设备，其特征在于，至少包括：具有第一凹槽的转动机构，其中，所述第一凹槽具有第一通孔；位于所述转动机构的外周，且用于将芯片平置于所述第一凹槽中的送件机构；至少一个设置在所述转动机构外侧的芯片保护机构；固设于所述转动机构，且用于当所述第一凹槽转至向下方位时、向所述第一凹槽的所述第一通孔吹风的风机。
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