[发明专利]一种祼晶的表面贴装焊接工艺

摘要

本发明公开了一种祼晶的表面贴装焊接工艺，其特征在于先提供覆晶结构的晶圆级芯片，并置于暂存容器中；该芯片的一面具有金属电极；该金属电极还可包括延伸至该芯片侧面的部分；然后提供一基板，该基板上具有可匹配的焊盘；该焊盘上预先采用钢网印刷的方式设置锡膏；再采用真空吸嘴将该芯片从该暂存容器中吸出，并置于该基板的该焊盘上；该芯片的金属电极利用该锡膏的表面张力暂时固定于该基板上；最后将暂时相互固定的该焊盘和金属电极通过回流焊接的方式连通。本技术方案节省了裸晶的后道封装工艺步骤和成本,提升了产品的竞争力.并且可以基本沿用现有的SMT设备，不需要作额外硬件的大量投入，避免了封装线的成本和工艺时间，其量产的实现较容易。

主权项

一种祼晶的表面贴装焊接工艺，其特征在于：包括以下步骤：编排：提供覆晶结构的晶圆级芯片，并置于暂存容器中；该芯片的一面具有金属电极；该金属电极还可包括延伸至该芯片侧面的部分；印刷：提供一基板，该基板上具有可匹配该芯片其金属电极的焊盘；该焊盘上预先采用锡膏印刷机通过预设的网板在该焊盘上用钢网印刷的方式设置锡膏；贴装：采用真空吸嘴将该芯片从该暂存容器中吸出，并置于该基板的该焊盘上；该金属电极与所述焊盘相对应；且该芯片的金属电极利用该锡膏的表面张力暂时固定于该基板上；以及焊接：将暂时相互固定的该焊盘和金属电极通过回流焊接的方式连通。