[发明专利]温度控制系统及其温度控制方法有效
申请号: | 201210337123.5 | 申请日: | 2012-09-12 |
公开(公告)号: | CN103676998A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 林庆鸿;陈建安;林智坚;童凯炀;路非遥;张学晖 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | G05D23/19 | 分类号: | G05D23/19 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 施浩 |
地址: | 201114 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种温度控制系统及其温度控制方法,其适用于服务器系统。温度控制系统包括多个散热冷却模块以及控制单元。散热冷却模块分别依据对应的多个温度调节参数对服务器系统进行散热处理。控制单元耦接所述多个散热冷却模块,其中控制单元依据服务器系统的环境情况同时调整所述多个温度调节参数,藉以同时控制所述多个散热冷却模块,从而降低服务器系统的环境温度。 | ||
搜索关键词: | 温度 控制系统 及其 控制 方法 | ||
【主权项】:
一种温度控制系统,适用于服务器系统,该温度控制系统包括:液冷模块,利用第一流体与第二流体对该服务器系统进行热交换;风冷模块,提供散热气流至该服务器系统;以及控制单元,耦接该液冷模块与该风冷模块,依据该服务器系统的环境情况调整多个温度调节参数,藉以同时控制该液冷模块与该风冷模块,而令该液冷模块与该风冷模块依据对应的该些温度调节参数进行散热处理,从而降低该服务器系统的环境温度,其中该控制单元更依据时序条件决定调整该些温度调节参数的先后次序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达科技有限公司;英业达股份有限公司,未经英业达科技有限公司;英业达股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210337123.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:高频电信号用传输线路
- 下一篇:电极、电池、电极制造方法及电池制造方法