[发明专利]母基板的刻划方法及分断方法有效
| 申请号： | 201210337810.7 | 申请日： | 2012-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN103030264A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 酒井敏行 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本大阪府*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种抑制分断基板时的“缺角”、“挤裂”、“交点跳越”等不良的母基板的刻划方法。本发明的母基板的刻划方法是由下述步骤构成：(a)借由沿着母基板的第1横刻划预定线进行刻划，而形成划分从此处裁切的矩形基板的下边的横向的第1刻划线的步骤；(b)以与矩形基板中的单位产品的数量相同的数量进行纵向刻划至设定于形成矩形基板的上边的位置的第2横刻划预定线为止，借此，形成纵向的第2、第3刻划线，该纵向的第2、第3刻划线分别形成单位产品的实质上的右边及左边的步骤；以及(c)借由沿着第2横刻划预定线进行刻划，形成划分矩形基板的上边的横向的第4刻划线的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 母基板 刻划 方法 | ||
【主权项】：
一种母基板的刻划方法，是借由刀轮进行的母基板的刻划方法，其特征在于其由下述步骤构成：借由沿着母基板的第1横刻划预定线进行刻划，形成划分从此处裁切的矩形基板的下边的横向的第1刻划线的步骤；其次，以与上述矩形基板中的单位产品的数量相同的数量进行纵向刻划至与上述第1刻划线平行且设定于形成上述矩形基板的上边的位置的第2横刻划预定线为止，借此，形成纵向的第2刻划线，该纵向的第2刻划线分别形成上述单位产品的实质上的右边，以及以与上述矩形基板中的单位产品的数量相同的数量进行纵向刻划，借此，形成纵向的第3刻划线，该纵向的第3刻划线分别形成上述单位产品的实质上的左边的步骤；继而，借由沿着上述第2横刻划预定线进行刻划，形成划分上述矩形基板的上边的横向的第4刻划线的步骤。
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