[发明专利]力传感器

摘要

力传感器，具有：载体，其具有前侧和背侧；半导体本体，其具有表面和背面和构造在半导体本体的表面上的压阻元件，其中半导体本体与载体力锁合地连接；第一翼部，其构造在半导体本体的表面上并且具有上侧和下侧，其中翼部可基本上沿着半导体本体的表面的法向量弹性运动，翼部与半导体本体力锁合地连接以及半导体本体在翼部运动时被构造为支座，在翼部上构造有第一力导入区域；其中与第一翼部相对置地设置的第二翼部构造有第二力导入区域，压阻元件设置在第一翼部与第二翼部之间，设置有与第一力导入区域和第二力导入区域力锁合地连接的、桥状构造的力分布装置，其中力分布装置具有与半导体本体的表面背离的第一面，该第一面具有第三力导入区域。

主权项

力传感器（10），具有：载体（20），其具有前侧（25）和背侧（28），半导体本体（30），其具有表面（35）和背面（38）和构造在所述半导体本体（30）的所述表面（35）上的压阻元件（40），其中，所述半导体本体（30）与所述载体（20）力锁合地连接，第一翼部（50），其构造在所述半导体本体（30）的表面上并且具有上侧（35）和下侧（38），其中，所述第一翼部（50）能够基本上沿着所述半导体本体（30）的所述表面（35）的法向量弹性运动，并且所述第一翼部（50）与所述半导体本体（30）力锁合地连接以及所述半导体本体（30）在所述第一翼部（50）运动时被构造为支座，并且在所述第一翼部（50）上构造有第一力导入区域（59），其特征在于，与所述第一翼部（50）相对置地设置的第二翼部（60）构造有第二力导入区域（69），并且所述压阻元件（40）设置在所述第一翼部（50）与所述第二翼部（60）之间，并且设置有与所述第一力导入区域（59）和所述第二力导入区域（69）力锁合地连接的、桥状构造的力分布装置（70），其中，所述力分布装置（70）具有与所述半导体本体（30）的所述表面（35）背离的第一面，所述第一面具有第三力导入区域（79）。