[发明专利]基板的加工设备及其加工方法无效
| 申请号： | 201210338025.3 | 申请日： | 2012-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN103658990A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 施俊良;施国彰 | 申请（专利权）人： | 微劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/04 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 朱振德 |
| 地址： | 中国台湾高雄市鸟*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种基板的加工设备及其加工方法，该基板的加工设备包含工作平台、雷射装置以及光源路径控制装置。光源路径控制装置配置在雷射装置的一侧，光源路径控制装置包含第一控制模块以及第二控制模块。第一控制模块具有第一镜片以及调整第一镜片的第一角度的第一驱动模块，第二控制模块具有第二镜片以及调整第二镜片的第二角度的第二驱动模块；其中，雷射装置所发射出的雷射光行经第一镜片与第二镜片后，雷射光在工作平台上的基板加工出透光图形。本发明提出一种基板的加工设备及其加工方法，可改变雷射光的光源路径使雷射光可被投射在工作平台上的基板的任意一位置，以助于直接在基板的不同位置上加工出透光图形。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种基板的加工设备，其特征在于，包含：一工作平台；一雷射装置；以及一光源路径控制装置，配置在该雷射装置的一侧，该光源路径控制装置包含一第一控制模块以及一第二控制模块，该第一控制模块具有一第一镜片以及调整该第一镜片的一第一角度的一第一驱动模块，该第二控制模块具有一第二镜片以及调整该第二镜片的一第二角度的一第二驱动模块；其中，该雷射装置所发射出的一雷射光行经该第一镜片与该第二镜片后，该雷射光在该工作平台上的一基板上加工出一透光图形。
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