[发明专利]LED及其封装方法有效
| 申请号： | 201210339077.2 | 申请日： | 2012-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN102891236A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;屠孟龙;项其第;刘瀚 | 申请（专利权）人： | 惠州雷曼光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 516005 广东省惠州市惠城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED包括发光组件及灯珠。灯珠包覆发光组件，灯珠的轴向的横截面以发光组件的法线于灯珠的轴向的横截面上的投影为不对称图形；灯珠的底端的轴向的横截面以发光组件的法线于灯珠的底端的轴向的横截面上的投影为对称图形，发光组件位于灯珠的底端的对称中心处。上述LED即可以扩大其的视角范围，还可以保证发光组件的四周的受力均匀，防止灯珠在受热或外力作用下造成发光组件和灯珠脱离，影响LED的使用。本发明还提供一种LED封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | led 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED，其特征在于，包括：发光组件；灯珠，包覆所述发光组件，所述灯珠的轴向的横截面以所述发光组件的法线于所述灯珠的轴向的横截面上的投影为不对称图形；其中，所述灯珠的底端的轴向的横截面以所述发光组件的法线于所述灯珠的底端的轴向的横截面上的投影为对称图形，所述发光组件位于所述灯珠的底端的对称中心处。
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