[发明专利]电磁波屏蔽结构及具有该结构的软性印刷电路板在审
| 申请号： | 201210339430.7 | 申请日： | 2012-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN103687459A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 洪金贤;林志铭;林惠峰;李建辉;王俊 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电磁波屏蔽结构及具有该结构的软性印刷电路板，本发明的电磁波屏蔽结构包括导电复合膜和黑色聚酰亚胺膜，导电复合膜由相互叠合的绝缘接着层及导电胶黏层构成，相较于一般热可塑性工业塑料而言，本发明的黑色聚酰亚胺膜除了具有热稳定性高、优异的绝缘性、机械强度及抗化学腐蚀性等特点，更具有雾面消旋光性能有效保护电路图案不被同业抄袭，不仅如此，本发明的导电复合膜具有绝缘接着层及导电胶黏层，且该绝缘接着层含有阻燃剂，无需在导电胶黏层加入阻燃剂，即可达到最佳的UL94的垂直燃烧试验及VTM-0难燃特性规格要求效果，能使本发明的具有电磁波屏蔽结构的软性印刷电路板具有更佳的阻燃性。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁波 屏蔽 结构 具有 软性 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种电磁波屏蔽结构，其特征在于：包括导电复合膜和黑色聚酰亚胺膜，所述导电复合膜由相互叠合的绝缘接着层及导电胶黏层构成，所述黑色聚酰亚胺膜形成于所述导电复合膜上，且所述绝缘接着层夹置于所述黑色聚酰亚胺膜与所述导电胶黏层之间。
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