[发明专利]树脂糊剂组合物及半导体装置无效
| 申请号： | 201210342293.2 | 申请日： | 2012-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN103013357A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 井上愉加吏;山田和彦;石井学 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J4/02 | 分类号： | C09J4/02;C09J11/06;C09J11/04;H01L23/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种[1]树脂糊剂组合物及[2]半导体装置，所述树脂糊剂组合物含有：(A1)在一分子中具有两个丙烯酰氧基和碳原子数5～20的脂环式结构或碳原子数4～20的脂肪族结构的含丙烯酰氧基化合物；(A2)特定的通式所示的化合物；(B)聚合引发剂及(C)填充材料，所述半导体装置具有：支承构件；设置于所述支承构件表面的半导体元件；介于所述支承构件表面和所述半导体元件之间且固定所述支承构件和所述半导体元件的所述树脂糊剂组合物的固化物；以及密封所述支承构件的一部分和所述半导体元件的密封材料。本发明提供一种粘接性优异且也良好地维持了导热性及涂布作业性的树脂糊剂组合物和使用该树脂糊剂组合物的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种树脂糊剂组合物，含有：(A1)在一分子中具有两个丙烯酰氧基和碳原子数5～20的脂环式结构或碳原子数4～20的脂肪族结构的含丙烯酰氧基化合物；(A2)下述通式(I)所示的化合物；(B)聚合引发剂及(C)填充材料，[化学式1]![]()
通式(I)中，R1表示氢原子或甲基，X表示碳原子数1～5的亚烷基，R2表示下述化学式(II)或下述化学式(III)所示的结构单元，m为0～10的整数，[化学式2]![]()
[化学式3]![]()
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