[发明专利]电子部件封装用环氧树脂组合物和使用其的配备有电子部件的装置无效
| 申请号： | 201210342416.2 | 申请日： | 2012-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN103146139A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 北川祐矢;襖田光昭;水岛彩;中村晃规;小野雄大 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/04;C08L61/06;C08L83/04;C08K3/00;C08K3/36;C08G59/62;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨海荣;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电子部件封装用环氧树脂组合物和使用其的配备有电子部件的装置。本发明涉及电子部件封装用环氧树脂组合物，包含如下成分(A)至(E)：(A)环氧树脂，所述环氧树脂具有0.008至0.1Pa·s的ICI粘度和100至200g/eq的环氧当量；(B)酚醛树脂，所述酚醛树脂具有0.008至0.1Pa·s的ICI粘度和100至200g/eq的羟基当量；(C)固化促进剂；(D)无机填料；和(E)聚硅氧烷化合物；其中，成分(D)的含量为全体环氧树脂组合物的82-88重量%，成分(E)的含量为环氧树脂组合物中全体有机成分的5-15重量%，且所述环氧树脂组合物具有15至25秒的胶凝时间。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 封装 环氧树脂 组合 使用 配备 装置 | ||
【主权项】：
一种电子部件封装用环氧树脂组合物，包含如下成分(A)至(E)，其中成分(D)的含量为全体环氧树脂组合物的82‑88重量%，成分(E)的含量为环氧树脂组合物中全体有机成分的5‑15重量%，且所述环氧树脂组合物具有15至25秒的胶凝时间：(A)环氧树脂，所述环氧树脂具有0.008至0.1Pa·s的ICI粘度和100至200g/eq的环氧当量；(B)酚醛树脂，所述酚醛树脂具有0.008至0.1Pa·s的ICI粘度和100至200g/eq的羟基当量；(C)固化促进剂；(D)无机填料；和(E)聚硅氧烷化合物。
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