[发明专利]封装片、其制造方法、发光二级管装置及其制造方法无效
| 申请号： | 201210343267.1 | 申请日： | 2012-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN103000792A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 近藤隆;松田广和;河野广希 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及封装片、其制造方法、发光二极管装置及其制造方法。封装片具备用于封装发光二极管元件的封装层、以及在封装层的厚度方向的一侧形成的、用于将从发光二极管元件发出的光扩散的光扩散层、以及介于封装层和光扩散层之间的间隔层。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 制造 方法 发光 二级 装置 及其 | ||
【主权项】：
一种封装片，其特征在于，其具备：用于封装发光二级管元件的封装层、和在所述封装层的厚度方向的一侧形成的、用于将从所述发光二级管元件发出的光扩散的光扩散层、和介于所述封装层和所述光扩散层之间的间隔层。
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