[发明专利]晶圆边缘度量与检测工具的厚度检测稳定性检测方法有效

专利信息
申请号: 201210343525.6 申请日: 2012-09-17
公开(公告)号: CN102865841A 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 朱陆君;倪棋梁;陈宏璘 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: G01B21/08 分类号: G01B21/08
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 竺路玲
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种晶圆边缘度量与检测工具的厚度检测稳定性检测方法,其中,包括以下步骤:在标准片上完成晶圆边缘去除工艺;利用晶圆边缘度量与检测工具对标准片进行多次扫描检测,获得第一数值组合,包括第一最大数值、第一数值;分别对所述第一数值组合的平均计算,获得每个组合的第一平均数值;取所有的所述第一最大数值、第一最小数值和第一平均数值进行算术平均值计算;对标准片进行日常扫描,获得第二数值组合,分别计算出算术平均值与该第二数值组合中的第二最大数值、第二最小数值和第二平均数值的绝对差;设定标准数值,分别比较绝对差和标准数值。本发明通过偏差度可以更加直观的检测到机台检测EBR/WEE的稳定性和精确性。
搜索关键词: 边缘 度量 检测工具 厚度 检测 稳定性 方法
【主权项】:
一种晶圆边缘度量与检测工具的厚度检测稳定性检测方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一标准片,在所述标准片上完成晶圆边缘去除工艺;利用所述晶圆边缘度量与检测工具对所述标准片进行多次扫描检测,获得多组所述标准片的第一边缘厚度数值组合,所述第一边缘厚度数值组合包括第一最大边缘厚度数值、第一最小边缘厚度数值;分别对所述第一边缘厚度数值组合的平均计算,获得每个所述第一边缘厚度数值组合的第一平均边缘厚度数值;取所有的所述第一边缘厚度数值组合的所述第一最大边缘厚度数值、所述第一最小边缘厚度数值和所述第一平均边缘厚度数值进行算术平均值计算,获得算术平均值;进行日常检测时,对所述标准片进行日常扫描,获得第二边缘厚度数值组合,分别计算出算术平均值与该第二边缘厚度数值组合中的第二最大边缘厚度数值、第二最小边边缘厚度数值和第二平均边缘厚度数值的绝对差;设定标准数值,分别比较所述绝对差和所述标准数值,通过比较结果,确定检测所述晶圆边缘度量与检测工具的厚度稳定性。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司,未经上海华力微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210343525.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top