[发明专利]软硬结合板内层焊接点的保护工艺有效
| 申请号： | 201210345344.7 | 申请日： | 2012-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN102883545A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 杨建勇;陈松;杜军;左志伟 | 申请（专利权）人： | 东莞康源电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种软硬结合板内层焊接点的保护工艺，包括以下步骤：步骤1、提供软硬结合薄板，所述软硬结合薄板具有内层焊接点结构；步骤2、在软硬结合薄板的内层焊接点结构处的线路板上丝印油墨；步骤3、提供数片铜箔及数张半固化片；步骤4、根据成品软硬结合板的要求设置铜箔、半固化片及软硬结合薄板之间的层叠位置，并进行压合；步骤5、根据成品软硬结合板的要求进行干菲林工艺作业；步骤6、进行蚀刻工艺作业；步骤7、将油墨退掉，露出内层线路板。本发明软硬结合板内层焊接点的保护工艺采用油墨保护内层焊接点处线路板在蚀刻时不受侵蚀，工艺流程简单，可以很好地保护内层焊接点处的线路板不受侵蚀，保证了软硬结合板的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 内层 焊接 保护 工艺 | ||
【主权项】：
一种软硬结合板内层焊接点的保护工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、提供软硬结合薄板，所述软硬结合薄板具有内层焊接点结构；步骤2、在软硬结合薄板的内层焊接点结构处的线路板上丝印油墨；步骤3、提供数片铜箔及数张半固化片；步骤4、根据成品软硬结合板的要求设置铜箔、半固化片及软硬结合薄板之间的层叠位置，并进行压合；步骤5、根据成品软硬结合板的要求进行干菲林工艺作业；步骤6、进行蚀刻工艺作业；步骤7、将油墨退掉，露出内层焊接点结构处的线路板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞康源电子有限公司，未经东莞康源电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210345344.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有辨识系统的车辆
- 下一篇：硅光子集成高速光通信收发模块
